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表麵貼裝技術的工藝流程有哪些

時間:2018-03-26 16:03:12

表麵貼裝技術的工藝流程有哪些


重慶SMT


印刷(或點膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修  印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機),位於SMT生產線的最前端。


點膠:因現在所用的電路板大多是雙麵貼片,為防止二次回爐時投入麵的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入麵加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後麵。有時由於客戶要求產出麵也需要點膠, 而現在很多小工廠都不用點膠機,若投入麵元件較大時用人工點膠。


貼裝:其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中印刷機的後麵。


固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵。


回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵。


清洗:其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。


檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。


返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。


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