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SMT焊錫膏知識介紹之一:焊錫膏的主要成份及特性

時間:2017-07-04 10:07:58

      大致講來,焊錫膏的成份可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。 (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表麵張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用; C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響; (二)、焊料粉: 焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37;另有特殊要求時,也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點: A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響: A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這裏要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商,大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規範》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定如下:“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議,也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。 B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方麵,去選擇不同的錫膏; B-1、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規範》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定,“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%”;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10; B-2、普通的印刷製式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏; B-3、當使用針頭點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏; B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊後焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關專家曾做過相關的實驗,現摘抄其最終實驗結果如下表供參考:   從上表看出,隨著金屬含量減少,回流焊後焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。 C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求,這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。.

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